陶瓷厚膜电路板-厚膜电路板-厚博电子的详细描述：

合成碳膜电位器：具有阻值范围宽、分辨力较好、工艺简单、价格低廉等特点，但动噪声大、耐潮性差。这类电位器宜作函数式电位器，在消费类电子产品中大量应用。采用印刷工艺可使碳膜片的生产实现自动化。

　　有机实芯电位器：阻值范围较宽、分辨力高、耐热性好、过载能力强、耐磨性较好、可靠性较高，但耐潮热性和动噪声较差。这类电位器一般是制成小型半固定形式，在电路中作微调用。

　　金属玻璃釉电位器

　它既具有有机实芯电位器的优点，又具有较小的电阻温度系数（与线绕电位器相近），但动态接触电阻大、等效噪声电阻大，因此多用于半固定的阻值调节。这类电位器发展很快，耐温、耐湿、耐负荷冲击的能力已得到改善，可在较苛刻的环境条件下可靠地工作。

　　导电塑料电位器：阻值范围宽、线性精度高、分辨力强，而且耐磨寿命特别长。虽然它的温度系数和接触电阻较大，但仍能用于自动控制仪表中的模拟和伺服系统。

厚膜混合集成电路的工艺过程

　　厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。

　　制造工艺的工序包括：

　　· 电路图形的平面化设计：逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。

　　· 印刷网板的制作：将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。

　　· 电路基片及浆料的选择：制作厚膜混合集成电路通常选择 96% 的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片)，浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。

　　· 丝网印刷：使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。

　　· 高温烧结：将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。

　　· 激光调阻：使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。

　　· 表面贴装：使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上，并经再流焊炉完成焊接，包括焊接引出线等。

　　· 电路测试：将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。

　　· 电路封装：将测试合格的电路按要求进行适当的封装。

　　·　成品测试：将封装合格的电路进行复测。

　　· 入库：将复测合格的电路登记入库。

点火器使用电源电压和配套高压包的关系如下：

1、交流CDI点火器、倍压交流点火器：利用电容储蓄电能》可控硅瞬间放电的原理，使高压包输出超高打火电压。使用磁电机输出的交流脉冲高压电，称之为AC-CDI点火器，配套使用适于脉冲高压电的CDI高压包。

2、直流CDI点火器：以车中12V电池为电源，点火器内部有升压电路，而后还是利用电容蓄能》可控硅放电的电路模式，使高压包输出超高打火电压。因使用低压直流电源，故称之为DC-CDI点火器，输出端还是配套常见的CDI高压包。

3、直流电感点火器：以车中12V电池为电源，点火器内部有计算电路，输出大电流/低电压给专门配套的电感高压包，其中有些被称之为“数码点火器”。这种点火器的输出，是以给电感高压包通电的时间为“充电”，在给电感高压包断电的时机为“跳火”，与CDI点火器应用电容高压放电的点火原理不同。

4、一体化点火器：是指点火器与高压包合并的点火器，外形与高压包相似。目前市面上只有利用磁电机供电的交流点火器。二冲发动机用的有AX100一体化点火器、木兰一体化点火器，属于自触发AC－CDI点火器，有少许变角功能。四冲发动机用的有XH90一体化点火器，需要传感器提供触发信号，是定角AC－CDI电路。

5、顺便说下高压包的鉴别：常规的CDI高压包，其初级电阻约0.3欧，适于150～250V的电脉冲。而近代摩托的电感高压包，其初级电阻约3～4欧，分正负极，适于在9～12V的电压中工作，通常发出的电火花比普通的CDI点火器略微强些。由于电感高压包在打火前需要预先通电，所以使用电感高压包的点火电路比较复杂。